第1章  绪论

1.1  晶体管的发明

1.2  集成电路的发展历史

1.3  集成电路的分类

1.4  微电子学的特点

第2章  半导体物理和器件物理基础

2.1  半导体及其基本特性

2.2  半导体中的载流子

2.3  PN结

2.4  双极晶体管

2.5  MOS场效应晶体管

第3章  大规模集成电路基础

3.1  半导体集成电路概述

3.2  双极集成电路基础

3.3  MOS集成电路基础

第4章  集成电路制造工艺

4.1  双极集成电路工艺流程

4.2  MOS集成电路工艺流程

4.3  光刻与刻蚀技术

4.4  氧化

4.5  扩散与离子注入

4.6  化学汽相淀积（CVD）

4.7  接触与互连

4.8  隔离技术

4.9  封装技术

4.10  集成电路工艺小结

第5章  集成电路设计

5.1  集成电路的设计特点与设计信息描述

5.2  集成电路的设计流程

5.3  集成电路的设计规则

5.4  集成电路的设计方法

5.5  集成电路设计举例

第6章  集成电路设计的CAD系统

6.1  集成电路设计的CAD系统概述

6.2  系统描述—V模拟—VHDL语言及模拟

6.3  综合

6.4  逻辑模拟

6.5  电路模拟

6.6  时序分析和混合模拟

6.7  版图设计的CAD工具

6.8  器件模拟

6.9  工艺模拟

6.10  计算机辅助测试（CAT）技术

第7章  几类重要的特种微电子器件

7.1  薄膜晶体管

7.2  光电子器件

7.3  CCD器件

第8章  微机电系统

8.1  微机电系统的基本概念

8.2  几种重要的MEMS器件

8.3  MEMS加工工艺

8.4  MEMS技术发展的趋势

第9章  微电子技术发展的规律和趋势

9.1  微电子技术发展的基本规律

9.2  微电子技术发展的趋势和展望

附录A  微电子学领域大事记

附录B  微电子常用缩略语